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Pate à souder "BGA SOLDERING PASTE" Baku 051G

La meilleur des Pates à souder, idéale pour les petites réparations de précisions et la maintenance des produits mobiles, du matériels électroniques etc..Idéale pour...

BK-051G

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Livré entre le 21 Janvier et le 22 Janvier

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Pâte à souder flux BK-051G 50g environnement BGA :
Pâte à souder 50g, soluble dans l'eau chaude et froide. Formulation antiadhésive permet un réglage facile après flux conjointe. Idéale pour une utilisation avec la fusion avec et sans plomb avec un seuil élevé.


Spécifications:

1.100% pâte à souder de bonne qualité .
2. Soudures propres, action rapide
3. formule à faible odeur, permet de fournir un meilleure environnement de travail.
4 peut être utilisé avec multiples procédés de soudages.
5. pâte à souder Poids: 50g.
6. Pour usage industriel seulement.
7. Utilisez uniquement dans un lieu correctement ventilé.
8. Éviter le contact répété de la peau.


Alliage: Sn63 / Pb37 /  Micron: 25 ~ 45um  /  Net: 50 g (5 ° C ~ 10 ° C)

Champ d'application :

Puce de réparation de téléphone, ou puce d'ordinateur appareil spécifique d'un patch de réparation.

Fonction:

Ceci est un must pour les petite réparation de précision et la maintenance des produits mobiles, le matériel électronique et la ligne de production, les meilleures fournitures de soudage.